9月4日至6日，第十三屆中國半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無錫太湖國際博覽中心成功舉辦。SRT旗下北京微法爾半導體科技有限公司（以下簡稱“WFR”）攜多款自主研發(fā)的晶圓傳輸核心部件與工藝設備亮相A1館A1-99展臺，全面展示公司在半導體設備國產化領域的技術實力與創(chuàng)新成果。
國產化替代
半導體產業(yè)自主可控的必由之路
在全球半導體產業(yè)格局深度調整的背景下，推進半導體設備國產化替代已成為構建國內產業(yè)鏈完整性的重要步驟。作為SRT集團在半導體裝備領域的重要布局，WFR依托集團在工業(yè)自動化領域的綜合研發(fā)與實施能力，專注于半導體晶圓傳輸核心部件、傳輸設備及后道膜工藝設備的研發(fā)與制造，致力于打破國外技術壟斷，推動國產半導體設備的自主可控進程。
技術突破
高精度傳輸與核心部件自主化
本次展會上，WFR重點展示了RB100系列晶圓搬運機械手，該產品具備±0.06mm的重復定位精度(最高達±0.02mm）；采用自主設計的末端拾取器，可以實現(xiàn)不同尺寸、不同材質、不同厚度的晶圓搬運。機械手型號豐富，可完整覆蓋刻蝕、沉積、清洗、測試等嚴苛的傳輸場景需求，實現(xiàn)晶圓的穩(wěn)定可靠搬運。
同時展出的ASW6000系列Sorter是WFR完全自主知識產權的晶圓分選設備，與AEW6000系列EFEM（設備前端傳輸）均采用了WFR自研的核心部件。依托Robot、LoadPort、Aligner、Fork等核心部件的自主化技術，WFR具備了多場景兼容的獨特優(yōu)勢，可無縫對接FOUP、FOSB、OpenCassette及SMIFPod等多種裝載單元。設備支持“混合配置”模式，能夠靈活應對產線切換需求。WFR研發(fā)的超薄晶圓傳輸技術可實現(xiàn)12英寸超薄晶圓和Taiko晶圓的高速穩(wěn)定獨立傳輸或兼容傳輸。通過流體分析優(yōu)化的微環(huán)境保持系統(tǒng)，可實現(xiàn)穩(wěn)定的Class 1潔凈環(huán)境。
產品矩陣
全棧自研完善產業(yè)布局
WFR在核心部件領域已形成完善的產品體系，涵蓋70余種型號。本次展出的Aligner AG100系列晶圓校準設備支持真空吸附與邊緣接觸兩種加載模式，適配300mm及以下晶圓的校準需求；RB100V大氣型晶圓傳輸機械手完全自主設計，可實現(xiàn)高潔凈度環(huán)境中300mm及以下晶圓的穩(wěn)定可靠搬運；LoadPort LP160系列晶圓裝載單元是為半導體自動化設備晶圓裝載設計的專用設備，兼容SEMI標準的FOUP、FOSB、Frame FOUP、Smif、OpenCasette等不同類型料盒，也可根據(jù)用戶需求定制開發(fā)。
基于對半導體制造工藝的深耕，WFR在后道工藝設備領域實現(xiàn)了全面布局。公司開發(fā)的真空貼膜、超薄晶圓揭膜、UV解膠、裂片等關鍵工藝設備，具備高度模塊化設計與工藝適配能力，為客戶提供了更具性價比的國產化選擇。
技術底蘊
SRT集團賦能半導體裝備創(chuàng)新
SRT集團作為以軟體機器人技術為核心的工業(yè)服務企業(yè)，始終以技術普惠為導向，并形成了包括工業(yè)末端執(zhí)行器、數(shù)字化生產設備及解決方案、半導體晶圓傳輸核心部件和傳輸設備、醫(yī)療康復外骨骼機器人、教育實訓裝備等方向的產品矩陣和解決方案，同時為WFR提供了跨學科的技術支持和創(chuàng)新動力。
WFR研發(fā)團隊平均擁有超過15年的行業(yè)經驗，憑借對半導體工藝的技術創(chuàng)新，逐步構建起以“自主設計、精益制造、全程服務”為核心競爭力的產品體系，促使WFR能夠快速響應市場需求，為客戶提供高質量的國產化解決方案。
此外，展會期間，WFR技術團隊針對客戶實際需求提供專業(yè)的技術咨詢和定制化解決方案。未來，WFR將繼續(xù)堅持研發(fā)創(chuàng)新與客戶導向的發(fā)展策略，持續(xù)深化在半導體傳輸與工藝設備領域的技術布局，通過精度提升、可靠性增強和成本優(yōu)化，助力中國半導體產業(yè)鏈實現(xiàn)更安全、更高效、更自主的高質量發(fā)展。
